In apertura per il Computex 2022 si è svolto il Keynote di AMD, dove l’azienda statunitense ha presentato tutte le novità che verranno rilasciate durante il corso di quest’anno.
Il fulcro del keynote di AMD è stata la presentazione dei nuovi processori AMD Ryzen 7000 basati su architettura Zen 4 che vedranno il lancio in Autunno 2022: questa nuova generazione dispone di un processo produttivo a 5 nm per i chiplet dei core e presenta il supporto al bus PCIe 5.0 (Gen5) e alle memorie DDR5, insieme ad una piattaforma tutta nuova che utilizzerà il socket AM5 LGA1718 che però mantiene la compatibilità con tutti i dissipatori AM4.
Altra grande novità di questa nuova piattaforma è l’inclusione, tra le altre cose, di una GPU integrata nel cIOD (il chiplet nella CPU responsabile di tutte le connessioni I/O), che AMD specifica essere presente solo per “motivi diagnostici” e non per presentare un’alternativa ad una scheda grafica dedicata, con una soluzione che quindi mette i nuovi processori AMD con le CPU Intel “non -F”; la IGP (Integrated Graphics Processor) si basa inoltre sull’architettura RDNA 2 propria della serie RX 6000 di schede video, con un occhio di riguardo all’efficienza e al risparmio energetico.
Proprio per migliorare i consumi, inoltre, il nuovo die I/O verrà prodotto con un processo produttivo a 6 nm, abbandonando l’ormai superato processo a 12 nm utilizzato dalle CPU Ryzen 3000 e Ryzen 5000.
L’utilizzo del nuovo processo produttivo TSMC N5, insieme al raddoppio della cache di secondo livello che passa da 512 KB a 1 MB per core, frequenze di boost superiori ai 5 GHz ed ulteriori miglioramenti sul fronte delle istruzioni (con un occhio di riguardo a quelle dedicate all’accelerazione neurale ed intelligenza artificiale), consente all’azienda di ottenere un miglioramento prestazionale in single thread superiore al 15%.
I nuovi chipset che accompagneranno la piattaforma di prossima generazione sono due: X670 e B650. Se per quest’ultimo lo standard PCIe 5.0 è presente solo per la sezione di storage, per X670 le cose si “complicano”, mettendo l’utente di fronte a due scelte: da un lato, avremo schede madri con la dicitura X670 con connettività PCIe 5.0 ad 1 singolo slot M.2 e connettività verso la GPU che opzionalmente può essere 5.0, dall’altro avremo l’etichetta X670E o X670 EXTREME per indicare motherboards che hanno connettività PCIe 5.0 verso due slot per schede grafiche (16x/0x o 8x/8x) ed almeno uno slot NVMe M.2 Gen5. La presenza di quest’ultima dicitura garantisce inoltre una sezione di alimentazione progettata per l’Extreme Overclocking, e sarà quindi prerogativa di tutte le schede madri di fascia enthusiast.
La connettività dei nuovi processori AMD Ryzen 7000 consisterà in 24 linee PCIe 5.0 per storage e schede grafiche, con il supporto a fino a 14 porte USB 3.2 Gen2x2 da 20 Gbps, WiFi 6E e BT LE 5.2 e fino a 4 porte HDMI 2.1 e DisplayPort 2.0, andando a migliorare fortemente le generazioni precedenti e battendo di varie lunghezze l’attuale offerta concorrente.
Durante il Keynote sono state mostrate in anteprima alcune delle schede madri di punta dei vari partners AIB, e l’azienda ha annunciato di essere al lavoro con i più grandi produttori di soluzioni di storage, tra cui Crucial, Corsair, Seagate e Sabrent, per portare sul mercato i primi SSD PCIe 5.0 in corrispondenza dell’uscita nei negozi della nuova generazione di processori e schede madri.
L’azienda ha infine parlato della tecnologia Smart Access Storage (SAS) che combina i benefici dell’AMD SAM (Smart Access Memory) a quelli introdotti dalla tecnologia Microsoft DirectStorage per migliorare il caricamento dei livelli di gioco, la decompressione degli elementi grafici (i cosiddetti asset) e lo streaming delle texture, aggirando eventuali colli di bottiglia che si vengono a creare tra CPU, scheda grafica e memoria.
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