Intel: alcune CPU di 9a gen utilizzano ancora la pasta termica

Secondo un twitter pubblicato dall’utente momomo_us, sembra che Intel abbia mantenuto la pasta termica (o TIM,
Thermal Interface Material) nei processori di nona generazioni, svelati ad ottobre 2018.

La stessa Intel, in occasione del lancio dei primi modelli Core 9000 serie K, aveva annunciato infatti che avrebbe utilizzato la più efficiente saldatura tra die e IHS.

E non solo; lo stesso utente avrebbe individuato anche due diverse varianti per i processori Core i5-9400 e Core i5 9400F, chip a 6 core differenziati solo per la GPU integrata (disabilitata sui modelli serie Core 9000F). A quanto pare esisterebbero due step per questi processori, P0 e U0: P0 identifica un chip dotato di un die a 8 core con due core disabilitati abbinati alla sTIM (Soldered-Interface-Material), U0 invece un die a 6 core abbinato invece alla vecchia TIM, quindi pasta termica. Dalle immagini postate sull’account Twitter in questione, emerge inoltre che lo step U0 utilizzerebbe un PCB più sottile rispetto agli altri processori Core di ottava generazione.

Al momento non sono stati rilevati dichiarazioni da parte dell’azienda di Santa Clara. Certo è che al momento del lancio, non era stato menzionato minimamente l’impiego della sTIM in tutti i modelli della linea Core di nona generazione. La scelta di utilizzare la pasta termica in luogo di una saldatura è puramente economica, tuttavia si pensava che le insistenti critiche degli utenti avessero spinto Intel a cambiare definitivamente approccio. Quanto alla presenza di diversi step tra i vari modelli di CPU, invece, non è certo una novità e sappiamo bene che tutte le aziende riciclano i chip “nati male” su altri prodotti per smaltire le scorte di magazzino.