Insieme ad alcuni suoi predecessori, anche la nuova famiglia Skylake da 14nm utilizza una pasta termoconduttiva tra il DIE e l’IHS, al posto della saldatura.
Il sito PCWatch, ha pubblicato alcuni score dopo aver rimosso la TIM Reference, thermal interface material,con la Prolimatech PK-3 e la Coollaboratory Liquid Pro.
Il processore in questione, un Intel i7-6700K è stato testato su motherboard ASUS Z170-A con dissipatore Cryorig R1 Ultimate con temperatura ambiente di 27.5°. Qui potete controllare il vantaggio sia in IDLE che Full sotto stress tramite il benchmark Prime95.
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