Intel sta preparando la prossima linea di SoC a basso consumo per la fascia entry-level del mercato.
L’azienda di Santa Clara è a lavoro sui chip Apollo Lake, soluzioni che utilizzeranno architettura Goldmount in una configurazione che dovrebbero avere 2 o 4 Core.
Ci sono poche informazioni o dettagli riguardo i futuri chip, ma sappiamo che troveremo un chip grafico di 9a generazione, ovviamente migliorato e più potente del passato, in modo da aver prestazioni 3D migliori e una gestione di flussi in 4K.
Ultime novità emerse affermano che il processo produttivo dei SoC Intel dovrebbe essere di 14 nanometri (come le CPU Broadwell), ci sarà senz’altro supporto a memorie eMMC 5.0 e USB 3.1 Type C.
Aspettiamo ulteriori dettagli in merito.
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