Samsung ha avviato la produzione massiva di moduli con un quantitativo esagerato di memoria, appartenenti alla nuova famiglia DDR4 usando la tecnologia chiamata TSV (through silicon via). Dopo aver prodotto nel 2014 i kit per i server da 64GB, i nuovi moduli rappresentano un nuovo traguardo in efficienza e capacità che, secondo il dirigente Samsung Joo Sun Choi (executive VP, Memory Sales and Marketing) mirano proprio al lancio di nuovi dispositivi con maggior efficienza e risparmio.
Samsung afferma che le prestazioni del mondo server possono essere parecchio migliorate con i nuovi moduli da 128 GB, perchè il trasferimento dei dati arriverà fino a velocità di 2,400Mbps – che è quasi il doppio delle prestazioni dei server che utilizzano 64GB LRDIMM. Inoltre risparmio energetico arriva fino al 50 per cento, risultato ottenuto grazie alla efficienza energetica dei nuovi moduli dedicati a server e data centers. Un solo modulo RDIMM 128GB TSV DDR4 è composto da 144 chip DDR4, organizzati in pacchetti da 36 x 4GB DRAM, ciascuno contenente a sua volta quattro chip 8 Gigabit (Gb) e il tutto costruito con il processo a 20nm di Samsung e assemblati con la tecnologia TSV.
La tecnologia TSV DRAM continuerà a essere sviluppata, secondo quanto dice Samsung, al fine di far emergere nuovi moduli con velocità di trasferimento dati fino a 2,667Mbps e 3,200Mbps per facilitare miglioramenti delle prestazioni del server aziendali e puntare al portare la tecnologia TSV in sistemi che sfruttino le HBM sino ad integrare le nuove tecnologie nei prodotti consumer.
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