Emergono nuovi dettagli sulle soluzioni Skylake del colosso di Santa Clara, modelli che dovrebbero sostituire Broadwell, previsti per fine anno e, entrambi, caratterizzati da processo produttivo a 14nm.
Stando a quando dichiarato dalla stessa Intel, le CPU con nome in codice Skylake verranno proposte in quattro varianti: quelle “U” ed “Y” dotati di SoC Ultra Low-Power, “H” per dispositivi mobili, laptop e AIO, ed “S” per le soluzioni desktop.
In dettaglio, i SoC “U” ed “Y” avranno il PCH integrato on-die e saranno Dual-Core con supporto LPDDR3 1600 MHz Single-Channel; per le “Y”, inoltre, è previsto il TDP di 4 Watt e GPU GT2, e 15 Watt con opzioni a 28 Watt se si utilizzerà la grafica GT3 con eDRAM da 64 MB per le soluzioni “U”.
Le soluzioni “H” ed “S” utilizzeranno, invece, il classico approccio dual-chip con PCH esterno ma collegato con la nuova interfaccia DMI 3.0, superiore all’attuale DMI 2.0, che si traduce in maggior prestazioni, passando da 5 a 8 GT/s.
I SoC “H” per notebook saranno Quad-Core e offriranno supporto DDR4 2133 MHz; diverse saranno le opzioni grafiche con Intel GT2 o GT4e e TDP compresi nel range dei 35/45 Watt; la serie “S” sarà disponibile in configurazione Dual-Core con GT2, Quad-Core con GT2 e Quad-Core con grafica GT4 (eDRAM da 64 MB). Anche in questo caso, naturalmente, avremo il supporto DDR4 e TDP compresi tra 35 e 65 Watt; il socket cambierà e arriveranno le nuove schede madri LGA 1151.
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