Dalla Cina arrivano nuove informazioni che vedono il coinvolgimento di TSMC nella realizzazione dei prossimi chip A9 che saranno utilizzati all’interno di iPhone 6S e 6S Plus.
Sembra che la fase sperimentale si è conclusa con rese maggiori e costi minori rispetto i chip che doveva preparare Samsung, a cui ancora non ha iniziato a lavorare. Ciò assicura una buona fetta di mercato a TSMC, che ha adottato una soluzione con processo produttivo a 16nm che ne assicura prestazioni migliori e consumi energetici inferiori rispetto gli attuali A8 e A8x costruiti, invece, a 20 nanometri. In comitanza con i test dei chip, arrivano rumor inerenti anche i materiali di iPhone 6S, che vedono l’adozione di una scocca in alluminio serie 7000, una lega custom che Apple ha sviluppato per il Watch Sport.
http://www.youtube.com/watch?v=ibklpzKai-o
Questa soluzione dovrebbe assicurare una resa di circa il 60% superiore a quella attuale in alluminio utilizzata su iPhone 6 e 6 Plus.
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