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ASRock B650E Taichi

La fascia media si fa "grossa", con una scheda madre che disgrega i luoghi comuni e non fa mancare nulla, nemmeno agli utenti più esigenti.

Ciro Sdino di Ciro Sdino
12 Giugno 2023
in Reviews, Schede Madri
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Home Reviews
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16. Temperature e consumi

  • 1. Introduzione: ASRock e B650(E)
  • 2. Specifiche tecniche: ASRock B650E Taichi
  • 3. VRM: più di 2500 ampere a disposizione
  • 4. Chipset per AM5: B650(E) vs X670(E)
  • 5. Galleria fotografica: ASRock B650E Taichi
  • 6. L’UEFI della ASRock B650E Taichi
  • 7. Il software della ASRock B650E Taichi
  • 8. Configurazioni di prova e metodologia di test
  • 9. Benchmark sintetici: AIDA64
  • 10. Benchmark sintetici: SuperPI, WPrime, 7-Zip, Geekbench, PCMark 10
  • 11. Benchmark rendering: Cinebench, Blender, Luxmark, VRay Next
  • 12. Benchmark Content Creation: PugetBench for Photoshop e PugetBench for Premiere Pro
  • 13. Benchmark 3D e Gaming: 3DMark, F1 2020, Rainbow Six: Siege, CS:GO, Civilization VI
  • 14. Benchmark Storage: NVMe e USB Type-C
  • 15. Benchmark Audio: RightMark Audio Analyzer
  • 16. Temperature e consumi
  • 17. Considerazioni finali

Temperature VRM

Abbiamo poi messo sotto torchio la sezione di alimentazione della scheda madre lanciando Prime95 con il torture test Small FFT su tutti i core/thread, generando una quantità di calore superiore a qualsiasi carico di lavoro che non sia un test del genere.

L’assorbimento di corrente è stato misurato con l’Elmorlabs PMD-USB che consente di effettuare il logging dei risultati ottenuti in un file CSV (che trasformiamo poi in un grafico). (ndr: i grafici presentano un numero molto elevato di valori, pertanto questa pagina potrebbe essere più lenta delle altre nel caricamento).

Ecco le temperature rilevate tramite HWiNFO64 dopo 30 minuti di test:

Stando a quanto rilevato da HWiNFO64 i banchi di fasi hanno raggiunto temperature massime pari a 58 °C per i VRM situati a sinistra del socket e di 55 °C per quelli situati sopra al socket, temperature incredibilmente contenute specie considerando che durante i test la temperatura ambiente si è mantenuta su 24.5 °C. Considerate inoltre che il nostro scenario di utilizzo è prossimo al peggiore possibile, visto che utilizziamo un sistema a liquido per raffreddare il processore (e quindi non c’è un dissipatore ad aria che aiuta a spostare il calore nell’area) e che non utilizziamo ventole sul nostro banchetto.

Nel grafico seguente i consumi (della CPU) rilevati durante il test, registrati con il nostro Elmorlabs PMD-USB collegato ai connettori EPS 8 pin della scheda madre:

Ecco invece le temperature registrate con il nostro Elmorlabs KTH-USB, con una termocoppia tipo K a contatto coi VRM nella parte superiore del socket:

Con la B650E Taichi abbiamo quindi registrato un picco d’assorbimento di 265 watt per il Ryzen 9 7900X, una manciata di watt in meno rispetto a quanto rilevato con la X670E Steel Legend, differenza data dalla ben più efficiente sezione di alimentazione della scheda madre oggi in analisi.

Consumi

Parliamo infine dei consumi registrati dalla CPU installata sulla scheda madre, valutando l’efficienza energetica delle fasi e quindi il calore generato dalla conversione dalla linea 12V alla tensione di alimentazione del processore. La misurazione è stata realizzata utilizzando il dispositivo ElmorLabs PMD-USB, registrando la corrente assorbita durante l’esecuzione di Cinebench R23 nel test multithread:

Un picco di 214 watt per Cinebench R23 nel suo test multithread, valore che si discosta ancora una volta da quanto rilevato con la X670E Steel Legend che invece ha fatto segnare un picco di 227 watt, con una riduzione di circa il 6%.

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16. Temperature e consumi

  • 1. Introduzione: ASRock e B650(E)
  • 2. Specifiche tecniche: ASRock B650E Taichi
  • 3. VRM: più di 2500 ampere a disposizione
  • 4. Chipset per AM5: B650(E) vs X670(E)
  • 5. Galleria fotografica: ASRock B650E Taichi
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  • 7. Il software della ASRock B650E Taichi
  • 8. Configurazioni di prova e metodologia di test
  • 9. Benchmark sintetici: AIDA64
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  • 13. Benchmark 3D e Gaming: 3DMark, F1 2020, Rainbow Six: Siege, CS:GO, Civilization VI
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Ciro Sdino

Ciro Sdino

Direttore responsabile di ReHWolution, con la passione per qualsiasi cosa funzioni con un processore fin dal lontano 1995, anno in cui "misteriosamente" la sua CPU avviò un processo di fusione nucleare nel case. Da allora, con impegno e imparzialità analizza hardware e software di ogni tipo, con un occhio di riguardo per l'overclock.

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