RAMBUS svela le specifiche delle memorie HBM3 e DDR5

Per quanto riguarda il futuro delle memorie ram abbiamo dettagli in merito grazie all’azienda RAMBUS. Sono state rilasciate alcune novità che troveremo nelle prossime generazioni HBM3 e DDR5. 

Si tratta di memorie che arriveranno non prima del 2019, sappiamo che AMD e Nvidia utilizzeranno le nuove HBM2 durante il 2018, ma per quanto riguarda le HBM3 troveremo il doppio delle performance rispetto le HBM2, stesso discorso vale tra DDR5 e le attuali DDR4.

I dati che RAMBUS ha voluto rilasciare non contengono molti dettagli, ma possiamo notare come le HBM3 saranno realizzate con un processo produttivo di appena 7nanometri, transfer-speed di oltre 4000 Mbps.

Le future DDR5 avranno anch’esse un miglioramento sostanziale per quanto riguarda il processo produttivo, passando dai 28nm (DDR4) a 7nm (DDR5). Per quanto riguarda le velocità si ipotizza ad un salto di 3200 MT/s DDR4 a 4800/6400 MT/s per DDR5. Modelli a dir poco niente male, ricordiamoci che i primi modelli di DDR4 avevano frequenze pari alle DDR3 piu’ veloci.

Inoltre pensiamo che tutto questo porterà ad un aumento esponenziale delle prestazioni ma sopratutto nei consumi sempre piu’ ridotti. Utile sopratutto per quanto riguarda settore Mobile e Notebook.

Non ci resta che attendere ulteriori dettagli, ma sopratutto vedere o testare con mano i primi moduli di tale tecnologia che purtroppo non vedremo prima di 2anni.