AMD Ryzen 7 3800X: come la squadra rossa rivoluziona il mercato

Abbiamo atteso davvero a lungo i prodotti next-gen di AMD, si può dire forse dal lancio (non proprio brillantissimo) della serie 2000, l’anno scorso. Con la promessa di un design fondato sul concetto di “chiplets” (chip più piccoli, e quindi un’architettura più scalabile a salire), le aspettative in termini di performance ed espandibilità, infatti, hanno fatto da background ad un lancio che prometteva di andare contro la difficoltà nel creare chip sempre più grandi, con frequenze sempre maggiori, o con processi produttivi inferiori.

Ci si aspetta infatti da AMD di basare tutti i suoi prodotti CPU su tale concept, da Ryzen ad EPYC, i cui chiplets hanno ognuno 8 cores su architettura Zen 2.

Con la recensione di oggi, vi parliamo nel dettaglio proprio dei core Zen 2, cercando di capire come AMD possa rispettare la promessa di un incremento del 15% clock per clock rispetto alla generazione precedente.

La lineup di CPU Ryzen 3rd Generation

I processori annunciati da AMD su architettura Zen 2 includono la lineup di CPU consumer, conosciuta come la famiglia Ryzen 3000, e i processori di prossima generazione EPYC, destinati ad ambienti server, e conosciuti come codename “Rome”. Maggiori informazioni sono state pubblicate da AMD durante l’evento di lancio tenutosi a San Francisco il 7 Agosto 2019.

Finora, AMD ha soltanto dichiarato le informazioni inerenti alla serie Ryzen, per i sei processori attualmente in commercio:

Il design di Zen 2, paragonato a quello della prima generazione di Ryzen, è cambiato significativamente: la nuova piattaforma, e la relativa implementazione dei core, è progettata intorno a piccoli “chiplets” da 8 core costruiti su processo produttivo a 7 nm di TSMC, e misura circa 80 mm². In questi, sono presenti due gruppi di 4 core disposti secondo un “core complex”, un CCX, che contiene questi quattro core e la memoria cache L3, che nel caso di Zen 2 è raddoppiata rispetto a Zen 1 e Zen +.

Ogni CPU completa, indipendentemente da quanti chiplets abbia, è abbinata ad un die I/O centrale tramite collegamenti di tipo Infinity Fabric. Questo die I/O funge da hub centrale per tutte le comunicazioni da e verso l’esterno, alloggiando infatti le linee PCIe, i canali di memoria e i link Infinity Fabric per collegarsi ad altri chiplets o altre CPU (quest’ultimo in sistemi multisocket).

Il die I/O per le CPU EPYC “Rome” è basato sul processo a 14 nm di GloFo, ma i processori consumer avranno invece dei die I/O basati sul processo a 12 nm, sempre di GloFo.

I processori “consumer”, conosciuti come Matisse, Ryzen 3^rd Gen o Ryzen 3000, vengono presentati con una configurazione fino a due chiplets, per un totale di 16 core. AMD ha effettuato il lancio, il 7 Luglio, delle CPU da 6 a 12 core, con i processori fino a 8 core dotati di 1 chiplets, mentre a salire troviamo ovviamente 2 chiplets, mentre il die I/O è lo stesso per tutte le CPU.

Ciò significa che tutti i processori Ryzen 3000 basati su architettura Zen 2 (escludendo quindi di fatto le APU, basate su architettura Zen +) dispongano di 24 linee PCIe 4.0 e di configurazione dual channel.

I prezzi variano da 199$ (circa 229€) per il Ryzen 5 3600, fino a 700$ (prezzo ancora da rivelare per il mercato italiano) per il Ryzen 9 3950X a 16 core.

I processori EPYC “Rome” basati sui suddetti chiplets ne avranno fino ad 8, consentendo alla piattaforma di avere CPU dotate di ben 64 core ciascuna.. Così come lato consumer, anche in questo caso i chiplets comunicheranno tra di loro tramite il die I/O centrale, che alloggia 8 canali di memoria e fino a 128 linee PCIe 4.0.

ndr: vi anticipiamo che tratteremo tutto ciò che riguarda l’overclock di queste CPU, incluso il Precision Boost Overdrive, in un articolo separato. Attendiamo che BIOS e software siano abbastanza maturi da testare tali features.

La roadmap di AMD

Prima di lanciarci in questa nuova linea di prodotti, è bene ricapitolare dove ci troviamo rispetto alla roadmap pianificata da AMD.

Nelle roadmap precedenti, mostrando l’evoluzione di AMD da Zen a Zen 2 e Zen 3, l’azienda ha spiegato che questo progetto a lungo termine avrebbe presentato Zen nel 2017, Zen 2 nel 2019 e Zen 3 prima del 2021.

La cadenza non è esattamente annuale, visto che dipende dall’abilità dell’azienda di progettare e produrre tali design, insieme agli accordi coi partner e la predisposizione delle fab a produrre tali design.

AMD ha dichiarato che i piani per Zen 2 hanno sempre avuto come fondamento il processo produttivo a 7 nm, ripiegando su TSMC, visto che Global Foundries non era pronta al momento di prendere una decisione.

È previsto che la prossima generazione, Zen 3, sia prodotta su un processo ottimizzato sempre a 7 nm, e a questo punto, nonostante AMD non abbia dichiarato nulla in merito, non si aspetta un “Zen 2+” o design intermedi, né ci aspettiamo qualcosa del genere.

Oltre a Zen 3, AMD ha già annunciato di essere al lavoro su Zen 4 e Zen 5 a vari livelli dei rispettivi design, anche se l’azienda non si è imposta nessun tempo limite o un particolare processo produttivo, per ovvi motivi.

Secondo quanto dichiarato AMD, l’azienda cerca di tenere pronti o comunque in itinere almeno 3-5 anni di design sulla roadmap, affermando di dover fare ogni volta grandi scommesse per rimanere competitivi.

Il nome in codice per questa generazione è Rome, mentre Zen 3 sarà denominata “Milan”. Secondo quanto dichiarato, poi, Zen 4 prenderà il nome di “Genoa” (che è Genova in Inglese), mentre da Zen 5 (o qualsiasi il nome sarà) non si sa ancora nulla, se non che stanno progettando in questi mesi l’architettura che lo comporrà.