Di seguito discuteremo le specifiche tecniche delle IRDM PRO HOLLOW WHITE 32 GB DDR4-3600. Per maggiori informazioni e i download, vi rimandiamo al sito ufficiale del produttore (IRDM):
Le memorie oggi testate sono un kit formato da due moduli da 16 GB ciascuno, con una capacità totale di 32 GB, velocità effettiva di 1800 MHz (DDR4-3600), latenze C17-19-19-39 1T con una tensione operativa di 1.35 Volt.
I moduli dispongono di un heatspreader alto circa di 34 millimetri, un paio di millimetri più del PCB nudo di un tradizionale modulo DDR4 OEM, rendendoli perfettamente compatibili con qualsiasi ingombrante dissipatore per CPU anche qualora decidiate di montare 4 moduli invece di 2.
I chip utilizzati sono degli SK Hynix H5AN8G8NCJR-TFC, con 16 IC per modulo e 1 GB di capacità per ogni singolo chip, con una configurazione dual-side/dual-rank che se da un lato dovrebbe stressare maggiormente il controller di memoria del processore, dall’altro dovrebbe offrire le migliori prestazioni possibili su sistemi AMD, dove occupare tutti i rank fa sì che le CPU performino al meglio.
I kit sono disponibili con capienze da 16 GB (2 x 8 GB) a 32 GB (2 x 16 GB) e velocità DDR4-3600 e DDR4-4000, con latenze che spaziano tra CL17 e CL19. Sfortunatamente a bordo non è presente un sensore termico che permetta di monitorare le temperature dei chip, ma i chip utilizzati non dovrebbero generare molto calore, specie alla velocità DDR4-3600 oggi recensita.
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