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ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Ciro Sdino di Ciro Sdino
4 Novembre 2019
in Schede Madri
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Home Reviews Schede Madri
4k
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4. X570: PCIe 4.0 per le masse

  • 1. Introduzione: ASRock e X570
  • 2. Specifiche tecniche: ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
  • 3. Analisi VRM: dimensioni compatte, alimentazione spropositata
  • 4. X570: PCIe 4.0 per le masse
  • 5. Galleria fotografica: ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
  • 6. Il BIOS della ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
  • 7. Configurazione di sistema e metodologia di test
  • 8. Benchmark sintetici: AIDA64
  • 9. Benchmark sintetici: AIDA64 parte 2
  • 10. Benchmark sintetici 2D: SuperPI e WPrime
  • 11. Benchmark sintetici: Cinebench R15
  • 12. Benchmark 3D: 3DMark, Ashes of the Singularity
  • 13. Benchmark audio: RightMark Audio Analyzer
  • 14. Considerazioni finali

Una delle maggiori novità di questa piattaforma basata su socket AMD AM4 è l’introduzione del bus PCIe 4.0. La serie di schede madri X570 infatti rappresenta la prima lineup di schede con supporto nativo all’interfaccia PCIe 4.0, che sembra offrire agli utenti soluzioni di storage ancora più veloci, e potenzialmente più bandwidth per le prossime generazioni di schede video rispetto a quelle create finora.

Come già detto, i processori Zen 2 utilizzano il nuovo processo produttivo di TSMC a 7nm, con il doppio della cache L3 rispetto a Zen 1. Questo chip rimane invariato senza badare al numero di core presenti, ed utilizza il bus di interconnessione Infinity Fabric; il chipset X570 utilizza 4 linee PCIe 4.0 per collegarsi al die I/O centralizzato.

Rispetto alle generazioni precedenti di chipset “X” per socket AM4, X570 aggiunge quindi il supporto al bus PCIe 4.0. Un altro grande punto a favore è il supporto nativo a più porte USB 3.1 Gen2, permettendo ai produttori di gestire 12 linee PCIe 4.0 e di implementare tutte le features che desiderano. Ciò include 8 linee PCIe 4.0, con due “blocchi” da 4 linee ciascuno su cui i produttori possono implementare più porte SATA, slots PCIe 4.0 1x o 3 slots M.2 Gen4x4.

Tabella dei chipset AMD
X570 X470 X370
Interfaccia PCIe (verso le periferiche) 4.0 2.0 2.0
# massimo linee PCIe chipset 24 24 24
Porte USB 3.1 Gen2 8 2 2
Frequenza massima supportata 3200 MHz 2933 MHz 2667 MHz
# massimo porte SATA 8 8 8
 

Configurazione linee PCIe per GPU

 

x16

x8/x8

x8/x8/x8 (chipset)

x16

x8/x8

x8/x8/x4

x16

x8/x8

x8/x8/x4

Consumo del chipset 11 W 4.8 W 6.8 W
Supporto all’overclock Sì Sì Sì
Supporto a XFR2/PB2 Sì Sì No

Un cambiamento fondamentale nel chipset è come viene prodotto. X570 è, infatti, il primo chipset per Ryzen progettato e prodotto direttamente da AMD, con una mano da parte di ASMedia per alcuni moduli, mentre precedentemente ASMedia si è occupata completamente di sviluppare e produrre X370 e X470 con un processo produttivo a 55 nm.

La prima generazione, l’X370, consumava circa 7 Watt, passando a circa 5 W per X470; stavolta, X570, ha un consumo di 11 Watt, costringendo tutti i produttori di schede madri ad utilizzare una ventola per raffreddare attivamente il PCH.

L’incremento in Watt è da imputare al bus PCIe 4.0 e al maggiore numero di opzioni di connettività, e parallelamente, anche le sezioni di power delivery vedono un enorme miglioramento, complice l’annuncio di AMD del lancio di una CPU a 16 core, il Ryzen 9 3950X, a Settembre, con tutto ciò che ne consegue sul fronte dei requisiti per le schede di fascia più alta, con migliori fasi e dissipatori per tenere a bada CPU con un TDP da 105 W.

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4. X570: PCIe 4.0 per le masse

  • 1. Introduzione: ASRock e X570
  • 2. Specifiche tecniche: ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
  • 3. Analisi VRM: dimensioni compatte, alimentazione spropositata
  • 4. X570: PCIe 4.0 per le masse
  • 5. Galleria fotografica: ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
  • 6. Il BIOS della ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
  • 7. Configurazione di sistema e metodologia di test
  • 8. Benchmark sintetici: AIDA64
  • 9. Benchmark sintetici: AIDA64 parte 2
  • 10. Benchmark sintetici 2D: SuperPI e WPrime
  • 11. Benchmark sintetici: Cinebench R15
  • 12. Benchmark 3D: 3DMark, Ashes of the Singularity
  • 13. Benchmark audio: RightMark Audio Analyzer
  • 14. Considerazioni finali
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Ciro Sdino

Ciro Sdino

Direttore responsabile di ReHWolution, con la passione per qualsiasi cosa funzioni con un processore fin dal lontano 1995, anno in cui "misteriosamente" la sua CPU avviò un processo di fusione nucleare nel case. Da allora, con impegno e imparzialità analizza hardware e software di ogni tipo, con un occhio di riguardo per l'overclock.

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