Dopo un periodo di silenzio dovuto in parte anche dai botta e risposta dei due principali produttori di GPU, AMD e Nvidia, in merito alle nuove proposte, quest’oggi arrivano interessante notizia riguardante le prossime CPU di Intel, Skylake- S.
La nuova proposta ad alte prestazioni del colosso di Santa Clara, secondo gli ultimi dettagli, verrà presentata durante il Gamescom di Colonia dove l’azienda dovrebbe chiarire anche l’aspetto relativo alla dissipazione.
Riguardo a quest’ultimo, infatti, pare che tali soluzioni dovrebbero raggiungere il mercato senza dissipatore stock, scelta dovuta per il semplice fatto che sarebbero troppo sottodimensionati per i modelli in questione: il problema non si pone quando la CPU lavora a frequenze standard, ma quando si sale in overclock (sopra i 4-4,5 GHz) questo heatsink sinceramente non ha alcun senso di esistere e quindi di essere incluso nella confezione. Quindi molto probabilmente vedremo le prossime CPU Intel in versione tray.
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