La sezione di Power Delivery della X570 Creator è la più potente della lineup X570 dell’azienda: un International Rectifier IR35201 gestisce 12+2 fasi in una configurazione (6×2)+2.
Le fasi, invece, sono Smart Power Stages sempre di International Rectifier, degli IR3555 da 60 A ciascuno sia per la sezione vCore che per quella SOC, portando il totale a 720 A per il processore e 120 A per la sezione System-On-Chip della CPU installata.
Il doubling delle fasi avviene tramite 6 International Rectifier IR3599, lasciando thermal e load balancing alle fasi stesse.
Il sottosistema delle memorie è alimentato tramite due fasi Fairchild FDPC5030SG da 35 A, pilotate da un controller UPI uP1674P in configurazione 2+0, più che sufficienti per pilotare 4 moduli DDR4 anche ad alta frequenza o anche sotto azoto.
Ricordiamo infatti che la X570 Creator dispone sia di hardware che software capaci di overclock sotto LN2.
Ecco quindi una tabella che indica l’efficienza delle fasi, con i valori di output di calore generato a seconda del carico:
| VCore | Frequenza Switching | Ampere | Calore |
| 1.2 V | 400 kHz | 100 A | 11 W |
| 1.2 V | 400 kHz | 150 A | 15 W |
| 1.2 V | 400 kHz | 200 A | 19 W |
| 1.2 V | 400 kHz | 300 A | 30 W |
| 1.2 V | 400 kHz | 400 A | 48 W |
| 1.2 V | 400 kHz | 500 A | 70 W |
La sezione di alimentazione può arrivare fino a 720 A di erogazione, ma difficilmente, anche sotto azoto, raggiungerete picchi del genere, per questo ci siamo fermati a 500 A, valore comunque elevatissimo ma decisamente più realistico e gestibile.
Il raffreddamento dei power stages è affidato a due elementi in alluminio collegati tramite una heatpipe. La massa a disposizione non è molta, ma vista l’elevata efficienza delle fasi non ci sono problemi di surriscaldamento, con temperature inferiori ai 50 °C durante i benchmark più impegnativi.
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