La sezione di Power Delivery della X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 è particolarmente abbondante, nonostante le dimensioni davvero compatte della scheda.
Troviamo infatti un Intersil ISL69147 a pilotare un totale di 10 fasi, in configurazione (4×2)+2. Anche le fasi sono Intersil, e in particolare troviamo 8 ISL99227F per i CPU VRM e 2 ISL99227B per i SOC VRM, che differiscono solo per il voltaggio d’input, ma non per il resto delle specifiche: ben 60A per ogni fase, con un totale di 480A per la CPU e ben 120A per l’SOC.
Il doubling delle fasi viene effettuato tramite i classici ISL6617A, situati sul retro della scheda madre tra ogni coppia di fasi CPU.
La sottosezione delle RAM è gestita da un buck converter di Monolithic Power, un MPQ8633A, capace di erogare 12A. Si tratta di una soluzione alquanto interessante, che non comprende la classica configurazione “controller+VRM”, volta a risparmiare spazio, già molto risicato su una scheda dalle dimensioni così ridotte.
Ecco quindi una tabella che indica l’efficienza delle fasi, con i valori di output di calore generato a seconda del carico:
| VCore | Frequenza Switching | Ampere | Calore |
| 1.2 V | 500 kHz | 100 A | 8.5 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 150 A | 12 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 200 A | 18 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 250 A | 24 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 300 A | 33 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 400 A | 53 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 480 A | 81 W |
Il raffreddamento delle fasi è affidato a due elementi separati: un heatsink più piccolo, che si occupa di raffreddare i 4 VRM nella parte alta della scheda madre, e le restanti 8 fasi dissipate da un monoblocco in alluminio che funge anche da cover I/O. Questo monoblocco, poi, è collegato all’heatsink attivo del chipset tramite una heatpipe, uniformando quindi le temperature in gioco.
Data l’elevata efficienza delle fasi, sarà possibile montare anche un 3950X senza alcun problema, nonostante le dimensioni compatte della scheda.
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