Oggi al CES di Las Vegas Intel ha mostrato la prossima ondata di innovazione dei PC che migliorerà l’esperienza con i PC. Le novità presentate comprendono:
- Dettagli sulla piattaforma altamente integrata di Intel, che includerà il primo processore a 10 nm per PC prodotto in volumi elevati, nome in codice “Ice Lake”, di prossima disponibilità
- Anteprima di un’architettura ibrida di CPU a 10 nm con packaging 3D Foveros, nome in codice “Lakefield”
- Project Athena, un programma di innovazione creato per offrire una nuova classe di notebook avanzati
- Espansione della famiglia di processori Intel® Core™ di nona generazione per PC desktop
Nuove piattaforme a 10 nm per PC portatili
Nei prossimi mesi, Intel lancerà la sua nuova piattaforma per PC portatili con il primo processore Intel a 10 nm prodotto in volumi elevati, nome in codice “Ice Lake”
Realizzato con la nuova microarchitettura di CPU Sunny Cove di Intel, presentata in dettaglio il mese scorso durante l’Architecture Day, Ice Lake offrirà un nuovo livello di integrazione tecnologica su piattaforma client. Ice Lake è la prima piattaforma caratterizzata dalla nuovissima architettura grafica integrata di 11° generazione, supporta la tecnologia Intel Adaptive Sync, offre frame rate fluidi ed è in grado di supportare oltre 1 TFLOP di prestazioni per un’esperienza più ricca con il gaming e la creazione di contenuti.
La nuova piattaforma per PC portatili è anche la prima a integrare Thunderbolt™ 3 e il nuovo standard wireless Wi-Fi 6 ad alta velocità come tecnologia integrata, oltre al set di istruzioni DL Boost per accelerare i carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale. Ice Lake racchiude tutto ciò con un’incredibile durata della batteria, per rendere possibili design ultra sottili e ultra portatili con prestazioni e reattività avanzate, consentendo agli utenti di usufruire di una straordinaria esperienza di computing. Come mostrato da Dell*, i nuovi dispositivi dei partner OEM di Intel appariranno sugli scaffali dei punti vendita entro le festività del 2019.
Intel ha anche fornito un’anteprima di una nuova piattaforma client, nome in codice “Lakefield”, caratterizzata da un’architettura di CPU ibrida con la nuova e innovativa tecnologia di packaging 3D Foveros di Intel. Lakefield prevede cinque core, combinando un core Sunny Cove a 10 nm ad elevate prestazioni con quattro core basati su processore Intel Atom® in un minuscolo package che offre efficienza a basso consumo unitamente a grafica e altre IP, I/O e memoria. Il risultato è una scheda più piccola che offre agli OEM maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero e racchiude tutta la tecnologia che gli utenti si aspettano da Intel, tra cui lunga durata della batteria, prestazioni e connettività. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno.
Intel si trova in una posizione unica per offrire questo tipo di innovazione poiché l’insieme completo di tecnologie – packaging, architettura, prestazioni e connettività – si trova nella stessa azienda, per contribuire a rendere possibili nuovi design ed esperienze straordinarie.
Project Athena fa progredire l’innovazione dei notebook
Intel ha anche annunciato Project Athena, un programma di innovazione che definisce e mira a introdurre sul mercato una nuova classe di notebook avanzati. Combinando prestazioni, durata della batteria e connettività all’avanguardia in design sottili e accattivanti, i primi notebook Project Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà del 2019 con sistemi operativi Windows* e Chrome*.
Ideato per rendere possibili nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di prossima generazione, tra cui il 5G e l’intelligenza artificiale, Project Athena crea un percorso per accelerare l’innovazione dei notebook grazie a:
- Specifiche annuali che illustrano i requisiti della piattaforma
- Nuova esperienza utente e obiettivi di benchmark definiti da modelli di utilizzo del mondo reale
- Ampio supporto di co-engineering e percorsi di innovazione
- Collaborazione dell’ecosistema per accelerare lo sviluppo e la disponibilità dei principali componenti dei notebook
- Verifica dei dispositivi basati su Project Athena attraverso un processo di certificazione completo
Basate su ricerche approfondite per comprendere come gli utenti utilizzano i loro dispositivi e le sfide che devono affrontare, le specifiche annuali combinano le aree chiave dell’innovazione per offrire notebook appositamente creati per aiutare gli utenti a concentrarsi, adattarsi ai vari ruoli della vita ed essere pronti a tutto. I partner dell’innovazione Project Athena Intel includono, tra gli altri, Acer*, Asus*, Dell, Google*, HP*, Innolux*, Lenovo*, Microsoft* e Samsung*. Dalla disponibilità del primo PC connesso con Wi-Fi integrato nella piattaforma Intel® Centrino® a promuovere l’adozione generalizzata dei design super sottili e leggeri, degli schermi touch e dei fattori di forma 2 in 1 con gli Ultrabook™, Intel si trova in una posizione unica per essere il catalizzatore nell’offrire l’esperienza di prossima generazione con i PC.
Espansione della famiglia di processori Intel® Core™ di nona generazione
A ottobre Intel ha lanciato il primo insieme di processori Intel® Core™ di nona generazione per PC desktop, compreso il processore Intel Core i9-9900K, il migliore processore desktop Intel per il gaming. Oggi Intel ha presentato nuove aggiunte alla famiglia di processori Intel Core di nona generazione per PC desktop che ampliano le opzioni disponibili per soddisfare una vasta gamma di esigenze dei consumatori, dagli utenti occasionali ai professionisti, dai gamer ai più esigenti creatori di contenuti. La disponibilità del primo dei nuovi processori Intel Core di nona generazione per PC desktop è prevista a partire da questo mese, con nuovi modelli in arrivo nel secondo trimestre di quest’anno.
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