Corsair annuncia il case full-tower Obsidian Series 750D Airflow Edition

COMPUTEX 2015 — Corsair®, leader mondiale nel settore hardware PC ad alte prestazioni, ha annunciato oggi la disponibilità del case full-tower per PC Obsidian Series® 750D Airflow Edition. Basato sul pluripremiato Obsidian Series 750D, il nuovo sistema Airflow Edition mostra l’aggiunta di una griglia anteriore perforata, che aumenta il flusso d’aria in ingresso nel case per i sistemi che esigono un maggiore raffreddamento. Così come tutti gli altri case Obsidian Series, anche il 750D presenta un design monlitico nero, una solida struttura in alluminio spazzolato e acciaio e un’ottima flessibilità di espansione.

La struttura rigida del sistema Obsidian Series 750D circonda un telaio che offre ampio spazio per il montaggio di componenti ad alte prestazioni e di sofisticati sistemi di raffreddamento, ed è indirizzato ad utenti che desiderano sfruttare il proprio sistema al limite delle sue possibilità. Grazie alla ventilazione migliorata del nuovo Obsidian 750D Airflow Edition, aumentano sia le prestazioni sia le opzioni di raffreddamento, mentre le tre ventole AF140L garantiscono un raffreddamento eccellente fin dal primo utilizzo. Il case è progettato per consentire l’assemblaggio di un PC in modo rapido e semplice grazie a caratteristiche quali pannelli laterali e alloggiamenti per unità storage senza viti, anelli passacavo sui fori di instradamento dei cavi, distanziali e punti di fissaggio preinstallati per l’allineamento corretto della scheda madre e scasso CPU maggiorato per lavorare sulla parte posteriore della scheda madre senza doverla rimuovere.

Specifiche di Obsidian Series 750D Airflow Edition

Possibilità di espansione

• Griglia anteriore perforata per un raffreddamento ottimizzato
• Nove slot di espansione per schede madri di grandi dimensioni e per utilizzare più schede grafiche o schede di espansione contemporaneamente
• Sei alloggiamenti da 3,5″/2,5″ senza viti in due scomparti per dischi rigidi modulari, con spazio per altri due scomparti per un massimo di 12 alloggiamenti
• Quattro alloggiamenti senza viti per unità SSD da 2,5″ sui lati, che non ostruiscono il flusso dell’aria
• Tre alloggiamenti da 5.25″ senza viti per le espansioni.
• Quattro porte USB sul pannello frontale per collegare in modo semplice periferiche e dispositivi di storage esterni

Flessibilità di raffreddamento

• Tre ventole AF140L da 140 mm (2 frontali e 1 posteriore) per un eccellente flusso d’aria e un livello di rumore ridotto.
• Spazio sufficiente per un totale di 8 ventole.
• Compatibilità con i radiatori:
  • Lato superiore: 360 mm o 280 mm
  • Lato frontale: 280 mm o 240 mm
  • Lato inferiore: 240 mm
  • Lato posteriore: 140 mm o 120 mm

Opzioni di storage

• È possibile configurare alloggiamenti per dischi rigidi modulari in quattro punti di montaggio separati.
• Gli alloggiamenti da 2,5″ sui lati consentono di rimuovere in modo semplice e veloce gli alloggiamenti disco standard da 3,5″ per offrire un migliore flusso dell’aria o maggiore spazio per i radiatori, garantendo al contempo una capacità per un massimo di quattro dischi da 2,5″.

Funzionalità per la creazione di PC in modo semplice

• Rimozione dei pannelli laterali e slot di espansione con viti a testa zigrinata
• Alloggiamenti da 3,5″, 2,5″ e 5,25″ senza viti
• Il supporto centrale mantiene la scheda madre in posizione mentre vengono strette le altre viti.
• Semplicità di accesso (e rimozione) al filtro antipolvere frontale, posteriore e superiore.
• Eccellente instradamento dei cavi con passaggi dotati di guarnizioni in gomma per un flusso dell’aria di livello superiore e sistemi più ordinati
• Quattro porte USB (due USB 3.0) e prese per cuffie/microfono sul pannello anteriore per la massima semplicità di accesso

Dimensioni e peso

• Lunghezza x profondità x altezza
  • 21,5 x 9,25 x 22 pollici
  • 546 x 235 x 560 mm
• Peso
  • 9,7 kg
  • 21,4 libbre