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Xigmatek annuncia la nuova pasta termica Xi-3 HDT

Ciro Sdino di Ciro Sdino
1 Marzo 2013
in News
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XIGMATEK ha annunciato il nuovo composto termico Xi-3  HDT ottimizzato per dissipatori per CPU con heatpipe Direct Touch (HDT). Il Xi-3 HDT targato XIGMATEK  è pubblicizzato per avere una dimensione delle particelle più piccole, compensando con maggiore densità. L’azienda non ha specificato la composizione del composto, ma le uniche caratteristiche trapleate sono che: la sua viscosità è valutata a 104 Pa · s,  peso specifico a 2,5 g / cm ³, e un impressionante conduttività termica 9,1 W / mK . 7 Come con la maggior parte delle prestazioni TIM presenti sul mercato, è dotato di un anti-spurgo, non è elettricamente conduttivo e ha una vita di applicazione nominale a 10 anni. E ‘venduto in siringhe da 4 g, ma la società non ha ancora rivelato i prezzi.

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Ciro Sdino

Ciro Sdino

Direttore responsabile di ReHWolution, con la passione per qualsiasi cosa funzioni con un processore fin dal lontano 1995, anno in cui "misteriosamente" la sua CPU avviò un processo di fusione nucleare nel case. Da allora, con impegno e imparzialità analizza hardware e software di ogni tipo, con un occhio di riguardo per l'overclock.

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