La sezione di alimentazione della ASRock X670E Steel Legend è composta da 16 fasi per la CPU, 2 fasi per il sottosistema SOC ed 1 fase per il sottosistema “MISC” (miscellaneous, ovvero “varie”), che sulla piattaforma AM5 si occupa di alimentare gli interconnect dell’Infinity Fabric e GMI, che collegano i CCD al cIOd (I/O die) dei processori Ryzen, insieme a due ulteriori fasi che si occupano di alimentare la rail VDDIO_MEM_S3.
Il PCB della scheda madre, inoltre, è a 8 layer, il che garantisce una maggiore integrità di segnale, una migliore dissipazione del calore generato, minori interferenze elettromagnetiche (EMI) ed overclock almeno in teoria superiori.
La sezione vCPU, che è quella su cui pesa la maggior parte del carico, è composta, come anticipato, da ben 16 fasi Renesas ISL99360 da 60 A pilotate da un controller, anch’esso Renesas, denominato RAA229628, che imposta la sezione di alimentazione in modalità “teaming”, ovvero con coppie di fasi che ricevono lo stesso segnale PWM senza l’utilizzo di un PWM Doubler, migliorando la Transient Response dei VRM (la reattività con cui i VRM rispondono a picchi di assorbimento) ma sacrificando un po’ dell’efficienza in idle.
Insieme alle fasi per l’alimentazione della CPU troviamo 2x ISL99360 per alimentare l’SOC, 1x ISL99360 per la rail VDD_MISC e 2x Sinopower SM4337 per alimentare la sezione VDDIO_MEM_S3 che si occupa di alimentare il regolatore di tensione interno per la rail VDDP_DDR. A discapito del nome, questa porzione della sezione d’alimentazione non fornisce corrente alle memorie, visto che le DDR5 presentano una “fase” a bordo di ogni modulo che si occupa di convertire l’alimentazione 12V nella tensione utilizzata dai moduli stessi.
I VRM sono adeguatamente raffreddati da dissipatori in alluminio di dimensioni generose, che durante i nostri stress test hanno tenuto perfettamente a bada il calore generato ed evitando quindi di incorrere in spiacevoli degradi prestazionali dovuti ad una sezione d’alimentazione non proporzionata.
Ecco quindi una tabella che indica l’efficienza delle fasi, con i valori di output di calore generato a seconda del carico:
| VCore | Frequenza Switching | Ampere | Calore |
| 1.2 V | 500 kHz | 200 A | 18 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 250 A | 22 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 300 A | 27 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 400 A | 38 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 500 A | 53 W |
| 1.2 V | 500 kHz | 600 A | 72 W |
I VRM della X670E Steel Legend presentano un’efficienza energetica davvero elevata, specie paragonando questa sezione d’alimentazione con quella utilizzata sulle schede di generazione precedente, con pochissimi Watt per fase “sprecati” in calore per la conversione da 12V al VCore. La nostra tabella situazioni ben lontane dagli scenari d’utilizzo quotidiani, con i vostri processori che, nella peggiore delle ipotesi, dovrebbe arrivare a 200-230 ampere di picco senza overclockare e 250-270 ampere se vorrete overclockare il vostro Ryzen con TDP da 170 W.
L’alimentazione della CPU è affidata a due connettori EPS 8-pin con pin solidi e non cavi, garantendo assorbimenti di 480 W per connettore:
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