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ASRock X670E Steel Legend

Una scheda dalla qualità costruttiva solida e dalla sezione VRM robusta, ma con un prezzo elevato e connettività migliorabile.

Ciro Sdino di Ciro Sdino
24 Dicembre 2022
in Reviews, Schede Madri
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4. Chipset per AM5: B650(E) vs X670(E)

  • 1. Introduzione: ASRock e X670E
  • 2. Specifiche tecniche: ASRock X670E Steel Legend
  • 3. VRM: alimentazione sproporzionata ma in modo “garbato”
  • 4. Chipset per AM5: B650(E) vs X670(E)
  • 5. Galleria fotografica: ASRock X670E Steel Legend
  • 6. L’UEFI della ASRock X670E Steel Legend
  • 7. Il software della ASRock X670E Steel Legend
  • 8. Configurazioni di prova e metodologia di test
  • 9. Benchmark sintetici: AIDA64
  • 10. Benchmark sintetici: SuperPI, WPrime, 7-Zip, Geekbench, PCMark 10
  • 11. Benchmark rendering: Cinebench, Blender, Luxmark, VRay Next
  • 12. Benchmark Content Creation: PugetBench for Photoshop e PugetBench for Premiere Pro
  • 13. Benchmark 3D e Gaming: 3DMark, F1 2020, Rainbow Six: Siege, CS:GO, Civilization VI
  • 14. Benchmark Storage: NVMe e USB Type-C
  • 15. Benchmark Audio: RightMark Audio Analyzer
  • 16. Temperature e consumi
  • 17. Considerazioni finali

Con l’introduzione del nuovo socket AM5, fanno capolino sul mercato svariate soluzioni di chipset per le varie fasce di mercato con più o meno funzionalità integrate. La “genialata” di AMD è, però, il fatto di utilizzare un solo tipo di chip per tutti i chipset: Promontory 21.

Tralasciando per un attimo il chipset A620 che ancora non è stato lanciato ufficialmente e che dovrebbe occupare la fascia di mercato più economica, al momento sono disponibili motherboard dotate di chipset B650(E) e X670(E), ma quali sono le differenze tra i due?

Beh, la cosa è molto semplice: se B650 utilizza un solo chip Promontory 21, X670 adopera quello che una volta era la definizione di chipset, ovvero un insieme di chip, con un upstream chipset ed un downstream chipset.

L’upstream chipset è collegato direttamente al processore tramite un bus PCIe 4.0 a 4 linee, e si occupa principalmente della connettività del pannello posteriore (USB, Thunderbolt, Ethernet, Bluetooth, WiFi ecc.) ma anche della sezione NVMe, mentre il downstream chipset si occupa di tutto ciò che è nella porzione inferiore della scheda madre, come slot M.2 più lontani dal socket, porte SATA, header USB e via discorrendo.

La separazione tra i due Promontory 21 non è comunque così netta, visto che l’utilizzo di due chip identici permette ai produttori di schede madri di configurare versatilmente ognuno di essi a piacimento.

L’utilizzo di un doppio chip, ognuno con un TDP di circa 7 W, ha permesso inoltre di ottenere una connettività ben superiore ad X570 ma annullando la necessità di raffreddamento attivo, uno dei maggiori crucci della passata generazione di schede madri per AMD, visto che il calore viene generato in punti diversi, permettendo una miglior dissipazione termica senza bisogno di ventole.

B650, dall’altro lato, dispone di un solo chip Promontory 21, presentando quindi un minor numero di linee PCIe, porte USB e porte SATA utilizzabili dal sistema.

Ora, il succo della questione è: che vuol dire X670E e B650E? Cosa cambia rispetto a X670 e B650?

Nulla. I chip utilizzati sono gli stessi Promontory 21, e la differenza tra le motherboard X670 vs X670E e B650 vs B650E è da ritrovarsi solo ed esclusivamente nel supporto al PCIe Gen5 per il primo slot PCIe 16x (quello per la scheda video), pertanto parlare di chipset diversi è assolutamente sbagliato, visto che le linee PCI Express della GPU non passano certo per il chipset.

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4. Chipset per AM5: B650(E) vs X670(E)

  • 1. Introduzione: ASRock e X670E
  • 2. Specifiche tecniche: ASRock X670E Steel Legend
  • 3. VRM: alimentazione sproporzionata ma in modo “garbato”
  • 4. Chipset per AM5: B650(E) vs X670(E)
  • 5. Galleria fotografica: ASRock X670E Steel Legend
  • 6. L’UEFI della ASRock X670E Steel Legend
  • 7. Il software della ASRock X670E Steel Legend
  • 8. Configurazioni di prova e metodologia di test
  • 9. Benchmark sintetici: AIDA64
  • 10. Benchmark sintetici: SuperPI, WPrime, 7-Zip, Geekbench, PCMark 10
  • 11. Benchmark rendering: Cinebench, Blender, Luxmark, VRay Next
  • 12. Benchmark Content Creation: PugetBench for Photoshop e PugetBench for Premiere Pro
  • 13. Benchmark 3D e Gaming: 3DMark, F1 2020, Rainbow Six: Siege, CS:GO, Civilization VI
  • 14. Benchmark Storage: NVMe e USB Type-C
  • 15. Benchmark Audio: RightMark Audio Analyzer
  • 16. Temperature e consumi
  • 17. Considerazioni finali
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Ciro Sdino

Ciro Sdino

Direttore responsabile di ReHWolution, con la passione per qualsiasi cosa funzioni con un processore fin dal lontano 1995, anno in cui "misteriosamente" la sua CPU avviò un processo di fusione nucleare nel case. Da allora, con impegno e imparzialità analizza hardware e software di ogni tipo, con un occhio di riguardo per l'overclock.

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