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ASUS Maximus VIII Extreme/Assembly Z170 Republic of Gamers Motherboard | Recensione

Ciro Sdino di Ciro Sdino
30 Giugno 2016
in Reviews, Schede Madri
0
Home Reviews
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3. Skylake: architettura nei dettagli

  • 1. Introduzione: ASUS
  • 2. ASUS Maximus VIII Extreme/Assembly: specifiche tecniche
  • 3. Skylake: architettura nei dettagli
  • 4. ASUS Maximus VIII Extreme/Assembly: galleria fotografica
  • 5. ASUS Maximus VIII Extreme/Assembly: il software
  • 6. Configurazione di prova e metodologia di test
  • 7. Test computing: Cinebench R11.5
  • 8. Test computing: Cinebench R15
  • 9. Test computing: Hexus PIFAST
  • 10. Test computing: Intel XTU
  • 11. Test computing: SuperPI 1.5 mod XS
  • 12. Test computing: WPrime 1.55
  • 13. Test audio: RightMark Audio Analyzer
  • 14. Considerazioni finali

Descriviamo ora, in brevissimo, le modifiche sostanziali all’architettura della CPU e del chipset:

1 Chipset

Le novità sul fronte del PCH sono tantissime, con un aumento della banda totale disponibile per le varie interconnessioni pari al 40%, per la prima volta dopo ben 4 anni dall’introduzione dello standard DMI 2.0. Si passa infatti ad un totale di ben 20 linee PCI-E 3.0 sfruttate dal Platform Control Hub per consentire l’utilizzo di svariate porte USB 3.1, M.2, SATA Express e tutte le periferiche onboard. Si tratta di un enorme balzo in avanti che aggiorna, finalmente, quello che una volta era definito South Bridge, rimasto particolarmente indietro sul fronte delle prestazioni e delle features.

2 BCLK

Se con Haswell e Z87 (e Z97) l’overclock ci sembrava particolarmente semplice, adesso lo è ancora di più. Da Sandy Bridge fino a Broadwell, il BCLK era collegato direttamente al clock del bus PCI/PCI-E, limitando la granularità di esso per via di eventuali corruzioni dati o instabilità. Con questa iterazione, Intel ha fatto in modo di separare i due clock, grazie ad un clockgen (generatore di clock) separato, installato sulle motherboard. In questo modo si torna alla “vecchia scuola”, dove il clock base (BCLK, appunto) gestiva solo ed esclusivamente i clock di CPU e RAM.

Altra semplificazione importante è la gestione dei voltaggi: scompare la FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator), la circuiteria di alimentazione prima integrata direttamente sulla CPU, e il voltaggio della Cache (il vRing) è ora accorpato al voltaggio del processore (vCPU), attingendo da esso e, di fatto, migliorando i consumi.

Miglioramento sostanziale sul fronte della CPU è il nuovo processo produttivo a 14 nm, che ritroviamo anche sulle CPU Broadwell, le quali hanno visto un’uscita in sordina nelle scorse settimane finendo subito nel dimenticatoio proprio per via di Skylake. Il TDP, che con Haswell è di 88W e con Broadwell è di 65W, passa a ben 95 Watt, con un aumento significativo dei consumi dovuto ad una iGPU (il processore grafico integrato) decisamente più potente, con un miglioramento medio nell’ordine del 40%. Risultati che fanno quasi gridare al miracolo, e che portano Intel sulla strada per raggiungere le prestazioni grafiche di AMD con le sue APU.

Ulteriore miglioramento, infine, è il fatto che la CPU fornisca adesso 20 linee PCI-E 3.0 invece di 16, consentendo sistemi dual GPU abbinati ad SSD NVMe su PCI-E senza sacrificare la banda dedicata al sottosistema grafico.

L’Intel Core i5 6600k è un quad core con frequenza base di 3.5 GHz e Turbo Boost a 3.9 GHz, con una cache L3 da 6 MB, mentre l’Intel Core i7 6700k è un quad core con frequenza base di 4.0 GHz e Turbo Boost a 4.2 GHz, con una cache L3 da 8 MB e dotato di Hyper Threading; entrambi i processori verranno venduti sprovvisti di dissipatore stock, lasciando all’utente la scelta del sistema di raffreddamento.

Noi, siamo utenti enthusiast, e pertanto non effettueremo benchmark sulla iGPU, ma ci limiteremo a fornirvi una panoramica prestazionale dei chip sul fronte computazionale.

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3. Skylake: architettura nei dettagli

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  • 5. ASUS Maximus VIII Extreme/Assembly: il software
  • 6. Configurazione di prova e metodologia di test
  • 7. Test computing: Cinebench R11.5
  • 8. Test computing: Cinebench R15
  • 9. Test computing: Hexus PIFAST
  • 10. Test computing: Intel XTU
  • 11. Test computing: SuperPI 1.5 mod XS
  • 12. Test computing: WPrime 1.55
  • 13. Test audio: RightMark Audio Analyzer
  • 14. Considerazioni finali
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Ciro Sdino

Ciro Sdino

Direttore responsabile di ReHWolution, con la passione per qualsiasi cosa funzioni con un processore fin dal lontano 1995, anno in cui "misteriosamente" la sua CPU avviò un processo di fusione nucleare nel case. Da allora, con impegno e imparzialità analizza hardware e software di ogni tipo, con un occhio di riguardo per l'overclock.

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