Come già anticipato in apertura, il fatto che sullo stesso chipset (X299) e socket (LGA2066) siano state lanciate due piattaforme completamente diverse (Kaby Lake-X e Skylake-X) ha generato non poca confusione, soprattutto per la netta differenziazione delle CPU SKL-X in base al numero di linee PCIe di cui dispongono. Questa, infatti, è la prima volta che la piattaforma Intel HEDT (High End DeskTop) dispone di due differenti architetture allo stesso tempo, dove i sistemi mainstream Kaby Lake vedono un adattamento sulla nuova base di fascia alta.
Per darvi un’idea di come tutto questo complichi le cose, sia per noi che dobbiamo spiegarvi le cose sia per voi che alla fine dovrete valutare le varie opzioni per l’acquisto di un nuovo PC, tutto, a partire dall’allocamento delle linee PCIe al layout delle connessioni I/O del PCH cambieranno radicalmente a seconda del processore installato. Dovrete inoltre prestare tantissima attenzione riguardo all’installazione delle memorie a seconda della CPU scelta, visto che ogni architettura gestisce le RAM in modo differente. Cercherò di essere il più chiaro e dettagliato possibile, tenendo comunque conto che Skylake-X e Broadwell-E hanno ancora un bel po’ in comune.
Una delle caratteristiche della serie di CPU Skylake-X è un “riporto” dalla precedentemente menzionata piattaforma BDW-E: Intel Turbo Boost Max 3.0. In parole semplici, TBM3 determina quali core specifici di una particolare CPU sono capaci di funzionare a velocità maggiori durante carichi single thread, aumentando la loro frequenza. Esso fa tutto ciò monitorando attivamente le temperature e quanti core sono in utilizzo in ogni momento, in modo da stimare la corrente in entrata e il consumo di energia. Se c’è spazio di manovra, il (o i) core attivo avrà via libera per funzionare a velocità superiore.
In pratica ciò garantisce una “terza marcia” al di sopra dei tipici rapporti base e turbo che siamo abituati a vedere, ma la differenza in Skylake-X è quanti core boosteranno alla suddetta frequenza Max 3.0. Laddove BDW-E aveva un singolo “miglior” core, ora c’è la possibilità di avere fino a due core che raggiungano velocità superiori. Già da sola, questa feature potrebbe rappresentare una differenza chiave nel gaming, dove molti dei giochi più popolari oggi tendono a beneficiare da design a pochi core ma a frequenza maggiore. Ciò, d’altro canto, evidenzia anche come alcune delle CPU nella famiglia SKylake-X possano essere incapaci di soddisfare per le loro mediocri prestazioni nei giochi.
Skylake-X in realtà ha diversi aggiornamenti all’architettura dei core, inclusa una nuova struttura “Mesh” derivata dagli Xeon, la quale sembra essere molto simile all’Infinity Fabric di AMD. Questa cosiddetta rete rimpiazza l’architettura di bus ad anello, molto meno scalabile, con una colonna vertebrale di interconnessione altamente adattabile che utilizza una serie di strade più dirette tra controller I/O, memoria, cache e core. Si suppone che tale cambio consenta di ottenere latenze inferiori e di rendere il die più scalabile con uno sforzo minore.
Il passaggio a questo layout migliora inoltre l’accessibilità della cache di ultimo livello on-die. Comunicando efficientemente con questo grosso blocco di cache è un aspetto fondamentale per gli sviluppatori di software e in questo caso tutti i livelli di cache possono ricevere l’accesso con la minima variazione di latenza. Da ciò, deriva il fatto che Intel abbia stravolto completamente la gerarchia di caching delle proprie CPU.
Le precedenti generazioni di processori HEDT presentavano una cache L3 condivisa fino a 2.5 MB per core e 256 KB per core di cache L2. Tale struttura cambia ora con una cache L3 fino a 1.375 MB per core, che potrebbe causare qualche problema con applicazioni workstation ad alto carico multithread che tendono a martellare senza pietà sulla cache L3. Comunque sia, la nuova interconnessione a rete a bassa latenza potrebbe alleviare parte del collo di bottiglia tramite una comunicazione più efficiente.
Per combattere qualsiasi discrepanza percepita nella nuova cache, poi, Intel ha quadruplicato la cache L2, dando ad ogni singolo core addirittura 1 MB.
Partiamo dalla cima di questa tabella: le quattro CPU a 12, 14, 16 e 18 rappresentano una completa novità nella lineup desktop di Intel, visto che la precedente generazione si fermava a 10 core, e la targhetta del prezzo sembra rispecchiare tale novità, con prezzi che vanno da 1200 a 2000$ (e che si traducono spesso in altrettanti Euro, se non più). Le frequenze operative sono particolarmente contenute (soprattutto per il modello da 12, 16 e 18 core, che non arrivano a 3 GHz di frequenza base), mentre i boost sono comunque particolarmente spinti, in rapporto alla generazione precedente rappresentata da Broadwell-E.
Andando avanti, i processori che per primi sono stati disponibili al momento del lancio della piattaforma sono quelli da 6 a 10 core, spaziando dal 7800 X al 7900X. In alto, abbiamo quest’ultimo (7900X), che va a scontrarsi con il 6900K con 2 core e 4 thread in più, 44 linee PCIe invece di 40 e frequenze maggiori. C’è da dire, tutto ciò evidenzia come Intel abbia ricevuto pressione, sia dagli utenti che dal mercato minacciato dal ritorno di AMD, sul posizionamento dei suoi prodotti in base al prezzo. Certo, 1000€ possono sembrare tanti, ma rispetto a quanto offerto a parità di prezzo nella precedente generazione, ci sembra un prezzo “equo”. Equo, però, perché inanzitutto il 6900K costava fin troppo.
Le specifiche, la frequenza e il consumo di corrente dell’i9 7900X (e del 7920X che oggi testeremo) ci indicano i passi da gigante fatti da Intel nel raffinare il processo produttivo a 14 nm. Le frequenze base, Turbo e Turbo 3.0 sono rispettivamente 300, 800 e 500 MHz più alte rispetto al 6950X, e nel frattempo, il supporto RAM aumenta da 2400 MHz a 2666 MHz, mentre il TDP rimane invariato a 140 W, una cosa impressionante vista la potenza computazionale in gioco.
Laddove l’obiettivo di Intel con le cpu i9 79xx sembri abbastanza chiaro, avventurarci nella lineup di i7 78xx rende le cose meno semplici.
Partiamo con l’i7 7820X, un processore che a prima vista sembra seguire i passi del 6850K. Come da andamento per le CPU SKL-X, il 7820X riceve un upgrade a 8 core e 16 thread, e in più riceve un discreto boost di frequenze. Esso riceve inoltre il miglioramento per il Turbo 3.0 a 2 core. Dove le cose si confondono, però, è guardando le linee PCIe della CPU, visto che il 6850K ne aveva 40, mentre il suo “erede” se ne vede assegnate soltanto 28, rendendo l’approccio a doppia GPU difficile senza un bridge PLX (particolarmente costoso) sulla mainboard che dovrete scegliere. Le frequenze supportate per le RAM, inoltre, vengono decurtate a 2400 MHz. La domanda quindi è abbastanza semplice: siete disposti a sacrificare il supporto a due GPU per un numero superiore di core e frequenze superiori?
L’i7 7800X ha dovuto accollarsi una responsabilità non indifferente, visto che l’i7 6800K è stato forse il processore più comprato nella lineup di Broadwell-E. Sembra che Intel, invece di andarci piano scalando dal 7820X al 7800X, abbia avuto “mano pesante”. Questo processore, infatti, presenta 6 core e 12 thread, 28 linee PCIe e si vede privata del Turbo Boost Max 3.0. Per fortuna, ha una boost frequency di 4.0 GHz, ma se avete un 6800K o un 6850K, l’upgrade è fortemente sconsigliato.
La serie 78xx è importantissima per il successo di questa piattaforma, visto che va a scontrarsi con le offerte di AMD (sia Ryzen che Ryzen Threadripper) dal rapporto prezzo/prestazioni migliore, caratterizzate da un numero uguale o superiore di core/thread ma di frequenze operative e IPC inferiori.
Mentre sembra che Intel abbia fatto spazio a più CPU nella nuova lineup castrando fortemente alcune di esse, la ragione potrebbe essere spiegata in 9 lettere: Kaby Lake-X. Vediamo di cosa si tratta.
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