La sezione di alimentazione della X570 Phantom Gaming X è di dimensioni davvero generose: un Intersil ISL69147, controller in salsa AMD del noto ISL69138, capace di gestire un numero totale di 7 fasi, che guida ben 14 fasi Vishay SiC634 da 50 Ampere.
Ovviamente, essendo 14 (6 fasi CPU, 1 fase per SOC, tutte raddoppiate), le fasi Vishay vengono gestite in coppie guidate da doubler PWM Intersil 6617A, che si occupa di load balancing in base a carico e temperature rilevate:
La sottosezione delle RAM è gestita da due fasi SinoPower SM7341EH da 30A ciascuna, e controllate entrambe da un UPI uP1674P:
Ecco quindi una tabella che indica l’efficienza delle fasi, con i valori di output di calore generato a seconda del carico:
| VCore | Frequenza Switching | Ampere | Calore |
| 1,0 V | 500 kHz | 100 A | 8 W |
| 1,0 V | 500 kHz | 150 A | 12 W |
| 1,0 V | 500 kHz | 200 A | 18 W |
| 1,0 V | 500 kHz | 250 A | 25 W |
| 1,0 V | 500 kHz | 300 A | 36 W |
| 1,0 V | 500 kHz | 400 A | 56 W |
| 1,0 V | 500 kHz | 500 A | 85 W |
| 1,0 V | 500 kHz | 600 A | 120 W |
Le fasi vengono raffreddate da due blocchi in alluminio (Super Alloy XXL) dalla massa consistente e che presentano delle alette “aerodinamiche” per migliorare la dissipazione del calore. Sul retro della scheda madre, è presente una backplate che fornisce solidità strutturale, ma nessun tipo di raffreddamento.
I dissipatori sono più che adeguati per un utilizzo con ambient cooling, anche per via del fatto che la sezione di alimentazione è molto corposa, e quindi efficiente, distribuendo il calore in un gran numero di MOSFET. Sopra i 200 Ampere, si parla già di raffreddamenti “esotici” (phase change, cascade, ghiaccio secco, azoto liquido o elio liquido), ma anche a 250 A potrete tenere le fasi scoperte senza soffrire di surriscaldamento.
Visto che l’alimentazione permette fino a 600 Ampere teorici massimi di corrente, potrete spingere sotto azoto il vostro sistema, a patto di usare il secondo connettore EPS, quello a 4 pin, per non “bruciare” nulla.
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